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電池・電子材料
1． リチウムイオン2次電池用途
近年、めざましい勢いで市場が拡大しているリチウムイオン2次電池（ＬＩＢ）ですが、このＬＩＢの電極（負極板）にもＣＭＣが使われています。
■負極板の製造過程の概略
負極材のカーボンと水、バインダーであるＳＢＲとＣＭＣを混練してカーボンペーストを作り、これを銅箔に塗布して負極板を作ります。
※・・・ＣＭＣはカーボンペーストの製造において、“増粘剤” “安定化剤” “流動化剤”として機能します。
■ＬＩＢに使用するＣＭＣの品番
ＬＩＢ用としてポピュラーなのは、“ＣＭＣダイセル２２００”です。
＜ＣＭＣダイセル２２００の一般規格＞
| 水分(%) | 粘度 (mPa.s) 60rpm |
pH | エーテル化度 | 食塩分(%) |
|---|---|---|---|---|
| 10%以下 | 1,500～3,000 | 5.5～8.5 | 0.8以上 | 1.0%未満 |
※ ２２００以外にも、ＬＩＢ用として実績のある品番がございます。
詳しくはお問い合わせください。
2． 電解銅箔の表面処理
電解銅箔の製造時、電解液にＨＥＣを添加することで、銅箔の表面を適切な粗さにすることができます。
■銅箔表面のイメージ
■電解銅箔用ＨＥＣの品番
電解銅箔用としてポピュラーなのは、“ＨＥＣダイセルＳＰ４００”です。
＜ＨＥＣダイセルＳＰ４００の一般規格＞
| 水分(%) | 粘度 (mPa.s) 2%, 30rpm |
pH | 灰分 （炭酸ナトリウム換算） (%) |
|---|---|---|---|
| 5.0%以下 | 80～130 | 5.5～7.5 | 5.0%未満 |
